صنعت نیمه هادی سنگ بنای فناوری اطلاعات مدرن است. پیچیدگی فن آوری و مقیاس توسعه آن به عنوان شاخص های کلیدی قابلیت های نوآوری علمی یک کشور و قدرت همه جانبه ملی است.
از آنجایی که عملکرد- و-نسل اول مواد نیمه هادی-مثل سیلیکون و ژرمانیوم-به محدودیت های نظری نزدیک می شود، آنها برای برآوردن نیازها در محیط های عملیاتی شدید که با دمای بالا، فرکانس های بالا، سطوح توان بالا و قرار گرفتن در معرض تشعشع مشخص می شوند، تلاش می کنند. در نتیجه، مواد نیمه هادی جدید-به ویژه کاربید سیلیکون و الماس{6}}به دلیل خواص الکتریکی استثنایی خود توجه گسترده ای را به خود جلب کرده اند.
بسترهای نیمه هادی به عنوان پایه ای برای ساخت دستگاه های میکروالکترونیکی و نوری با کارایی بالا عمل می کنند. کیفیت نواحی سطحی و زیرسطحی آنها بر عملکرد دستگاه تأثیر اساسی دارد. دستیابی به نتایج برتر مستلزم حفظ دقت بالای سطح-و زبری سطح زیر-نانو متری است و همزمان از آسیب سطح و زیرسطح جلوگیری میشود.
پردازش زیرلایه نیمه هادی در درجه اول شامل برش، لپ و صیقل دادن است، در حالی که پردازش ویفر نیمه هادی عمدتاً بر روی آسیاب (برای نازک کردن) و قطعه قطعه کردن متمرکز است.
کتاب *اصول و فنآوریهای کلیدی پردازش ساینده برای زیرلایههای نیمهرسانای فوقالعاده{{0}سخت*، فناوری پردازش ساینده ثابت- را معرفی میکند. این روش با تثبیت دانههای ساینده بر روی بستر ابزار، کنترل دقیقی را بر سطح واسط ماشینکاری امکانپذیر میسازد و در نتیجه راندمان پردازش و کیفیت سطح را بهبود میبخشد.
با تنظیم دقیق دانههای ساینده روی لایه سطح ابزار-بهویژه با کنترل عمق برش برای همسویی با پنجره بحرانی انتقال شکننده به-در مواد نیمهرسانا{3}}سطوح زیرلایه با کیفیت{{4} میتوان به آن دست یافت. توسعه ابزارهای پردازش ساینده ثابت، پیشرفتی در اصول، روشها و فنآوریهای پردازش زیرلایههای نیمهرسانای فوق{7}}سخت است. علاوه بر این، نقشی محوری در ایجاد و اصلاح چارچوب نظری و شیوههای فنی برای پردازش-با کارایی و کیفیت بالا-این بسترها دارد. برای خرید روی تصویر کلیک کنید
معرفی کتاب
*اصول و فنآوریهای کلیدی پردازش ساینده برای زیرلایههای نیمهرسانای فوقالعاده-سخت* به طور سیستماتیک دستاوردهای تحقیقاتی نویسندگان و تیم آنها را در دهه گذشته در مورد اصول و فنآوریهای کلیدی پردازش ساینده برای زیرلایههای نیمههادی فوق{1}سخت خلاصه میکند. این کتاب انواع، خواص، کاربردها و چشمانداز توسعه این مواد بستر را تشریح میکند و توضیحی عمیق درباره فناوریهای پردازش{4}}شامل گردش کار فرآیند، خواص مکانیکی، مکانیسمهای حذف مواد و تکنیکهای رایج پردازش ارائه میدهد. بر روی اصول پردازش ساینده و ساخت و کاربرد ابزارهای ساینده، فنآوریهای برش، سنگ زنی، صیقل دادن، و برش دادن پوشش، و همچنین تکنیکهای اندازهگیری و شناسایی غیرمخرب تمرکز دارد. علاوه بر این، چشم اندازی از روند توسعه آینده این فناوری های پردازش ارائه می دهد. فن آوری های جدید ارائه شده در کتاب بسیار قابل اجرا هستند و نتایج عملی بسیار خوبی را نشان داده اند.
*اصول و فنآوریهای کلیدی پردازش ساینده برای زیرلایههای نیمهرسانای فوقالعاده{{0}سخت* بسیار هدفمند، کاربردی و آموزنده است. این به عنوان یک مرجع ارزشمند برای متخصصان مهندسی و فنی در زمینه هایی مانند مهندسی مکانیک، تولید هوشمند و مدارهای مجتمع عمل می کند و همچنین می تواند به عنوان کتاب درسی یا کتاب مرجع برای دانشجویان کارشناسی و کارشناسی ارشد متخصص در مهندسی مکانیک، ساخت هوشمند، علم و فناوری ابزار و مدارات مجتمع استفاده شود.
